Unsoldering 脱焊

TSOP-48 packedge
TSOP-48封装

Use hot air:
使用热风枪

Temperature 370 把
温度370度
Unsolder each side separetly

Clean chip fron flux and rest of solder
从焊剂和焊料的其余部分清除芯片
If move finger from bottom of chip pins – they must be smooth
如果从芯片底部移动 – 它们必须平滑

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